产品中心
该系列芯片是一颗高规格蓝牙音频 SoC 芯片，内置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU（神经网络处理单元），以支持复杂的多麦克风上行降噪算法和关键字唤醒，同时兼顾低功耗。集成 Hybrid（FF+FB）ANC，可支持高带宽、深降噪的耳机应用；提供丰富的接口，集成度高，适用于高级 TWS 降噪耳机和其他需要复杂的音频处理和语音 AI 能力的低功耗产品。
-
支持BT/BLE 5.3双模协议栈
-
采用Hybrid混合式ANC主动降噪设计
-
集成高性能双RISC-V CPU、HiFi 5 DSP和NPU
-
多Mic+AI通话降噪，显著提升通话体验
-
平均3.x mA的超低功耗，支持更长的耳机续航
-
支持W-TWS+模式，完全无感智能主从切换
-
支持多链接机制，一对耳机双设备连接
-
TWS耳机 -
游戏耳机 -
蓝牙音箱